銅めっきには、主に電解めっきと無電解めっきの2種類があります。電解プロセスは、一般的な装飾目的やプリント基板へのスルーホールめっきさらにウェーハ上のコンフォーマルおよびフィリングアプリケーションに使用されます。一方、無電解プロセスは、スルーホールめっきやSAPプロセスに用いられます。排水処理の難しいEDTAフリー浴やシアン化物フリー浴は、特定のめっきニーズに対して安全で優れた特性を有します。

ニッケルめっきには、電解めっきと無電解めっきがあります。電解めっきは様々な光沢レベルを実現し、無電解めっきはPWB、ウエハ、ハードディスクなどに用いられます。また、特殊な用途向けに、Ni-Bめっきやニッケルを含む三元合金めっきなどもご用意しています。

クロムめっきは主に装飾めっきの耐食性を向上させるために用いられます。特殊な添加剤を加えることで、高速で高硬度の皮膜が得られます。また、特殊な３価クロムめっき浴は、融雪剤に対する耐腐食性の優れています。

亜鉛めっきは、シアン化浴、酸性浴、アルカリシアン化物フリー浴の 3 種類があります。各プロセスはそれぞれ異なる特性を持ち、めっき対象部品の特定の要件に基づいて選択されます。

電解錫めっき、錫合金めっき、および無電解錫めっきがあります。
 これらのプロセスは、様々なコンポーネントに耐久性と保護性に優れたコーティングを施し、信頼性の高い性能を保証するために使用されます。

金めっきは、電解金めっきと無電解金めっきがあり、耐食性、はんだ付け性、低接触抵抗、ボンディング性に優れいます。これらの特性から、PWBの最終表面処理やウエハーに適しためっき皮膜です。

銀めっきは、電解銀めっきと無電解銀めっきがあり、優れたはんだ接合信頼性、ワイヤボンディング性、銀焼結接合を有した皮膜です。

パラジウムめっきは、特にPWBの最終表面処理やウェハめっきに用いられる無電解プロセスです。はんだ接合性やボンディング性に優れています。