表面处理化学品
上村（泰国）提供种类齐全的表面处理化学品，主要应用于印刷电路板（PCB）以及金属装饰电镀。在 PCB 应用方面，我们的产品涵盖了从前处理化学品（Pretreatment Chemicals）到铜、镍、钯、锡和金的电镀/化学镀解决方案。在装饰电镀方面，上村提供铜、镍、铬等表面处理化学品，以及适用于 PCB 和塑料等材料的解决方案。表面处理化学品不仅在半导体行业有着极高的需求，同时也广泛应用于其他行业，例如电子元件和汽车行业。
后处理
为提升最终产品的质量和外观，会进行后处理工序。使用防变色剂可防止表面氧化和变色，特别适用于保护锡（Sn）和锡铜合金（Sn-Cu）镀层。此外，还有用于提高无电解镍镀层耐腐蚀性的后处理药剂。
前处理
前处理工序
上村（泰国） 提供用于所有电镀前处理工序的化学药品。
此外，我们还提供广泛用于印刷电路板（PCB）的各种表面处理（电镀）化学药品。
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浸泡清洗剂
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电解清洗剂
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除锈剂、活化剂与防腐剂
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铝及铝合金用前处理
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去污/退膜处理
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化学铜前处理
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直接电镀工艺
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过氧化氢-硫酸型蚀刻
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铜布线用
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陶瓷用
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晶圆用
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铜镀覆
铜电镀主要分为 电解电镀（Electrolytic） 和 化学（无电解电镀, Electroless） 两种类型。 电解工艺广泛用于一般装饰目的、印刷电路板（PCB）的通孔电镀，
以及晶圆上的共形镀层（Conformal）和填孔应用（Filling）。 另一方面，无电解工艺则用于通孔电镀和 SAP 工艺。不含 EDTA 的浴槽和不含氰化物的浴槽（Cyanide-free）虽然在废水处理方面较为困难，但在特定的电镀需求上具有安全且优异的性能。
2
镍镀覆
镍镀覆包含电镀与化学镀两种方式。
电镀镍可实现不同亮度效果；化学镀镍广泛应用于 PWB、晶圆及硬盘（HDD）。
此外，还可提供 Ni-B 镀层 及其他镍系三元合金镀层，以满足特殊应用需求。
3
铬镀覆
铬电镀主要用于提升装饰性电镀的耐腐蚀性。通过添加特殊添加剂，可以快速获得高硬度的镀层。此外，特殊的三价铬电镀液对融雪剂具有优异的耐腐蚀性能
4
锌镀覆
锌电镀主要有三种类型：氰化物型、酸性型和无氰碱性型。每种工艺都有其不同的特性，应根据被电镀零件的具体要求进行选择。
5
锡及锡合金镀覆
锡电镀包括电解锡电镀、锡合金电镀以及化学（无电解）锡电镀。这些工艺用于在各类组件表面形成耐用且具有保护性的镀层，以确保其可靠的性能。
6
金镀覆
金电镀包括电解金电镀和化学（无电解）金电镀，具有优异的耐腐蚀性、可焊性 、低接触电阻以及良好的键合性能。 这些特性使其非常适合作为印刷线路板（PWB）的最终表面处理，以及用于晶圆制造。
7
银镀覆
银电镀包括电解银电镀和化学（无电解）银电镀，两者形成的镀层具有优异的焊点可靠性、良好的键合性能，以及适用于银烧结接合的特性。
8
钯镀覆
钯电镀是一种无电解工艺，特别用于印刷线路板（PWB）的最终表面处理以及晶圆电镀。该工艺具有优异的可焊性和良好的键合性能。
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