การชุบทองแดงสามารถแบ่งออกได้เป็น 2 ประเภทหลัก คือ การชุบแบบใช้ไฟฟ้า (Electrolytic Plating) และ การชุบแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (Electroless Plating) กระบวนการชุบแบบใช้ไฟฟ้า นิยมใช้สำหรับ งานตกแต่งทั่วไป, การชุบผ่านรู (Through-hole plating) บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รวมถึง งานเคลือบผิวแบบ Conformal และงาน Filling บนเวเฟอร์ ในทางกลับกัน กระบวนการชุบแบบไม่ใช้ไฟฟ้า มักใช้สำหรับ การชุบผ่านรู และ กระบวนการ SAP (Semi-Additive Process) สำหรับน้ำยาชุบชนิด ปราศจาก EDTA (EDTA-free) และ ปราศจากไซยาไนด์ (Cyanide-free) ซึ่งแม้จะบำบัดน้ำเสียได้ยาก แต่ให้ความปลอดภัยและคุณสมบัติที่เหนือกว่า ช่วยตอบสนองความต้องการเฉพาะด้านของงานชุบได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การชุบนิกเกิลครอบคลุมทั้งระบบไฟฟ้าและไม่ใช้ไฟฟ้า โดยแบบไฟฟ้าสามารถเลือกความเงาของผิวได้หลากหลาย ส่วนแบบไม่ใช้ไฟฟ้านิยมใช้ในงาน PWB, Wafer และ HDD นอกจากนี้ยังมี Ni-B และอัลลอยนิกเกิล 3 ส่วน (Ternary Alloy) สำหรับการใช้งานเฉพาะด้านที่ต้องการคุณสมบัติพิเศษ

การชุบโครเมียมถูกใช้เป็นหลักเพื่อเพิ่มความทนต่อการกัดกร่อนในงานชุบตกแต่งผิว ด้วยการเติมสารเติมแต่งเฉพาะทาง สามารถสร้างฟิล์มเคลือบที่มีความแข็งสูงได้อย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ น้ำยาชุบโครเมียมไตรวาเลนต์ชนิดพิเศษยังให้ความทนทานต่อสารละลายน้ำยาละลายหิมะได้เป็นอย่างดี

การชุบสังกะสีมีอยู่ 3 ประเภท ได้แก่ แบบไซยาไนด์, แบบกรด, และ แบบด่างที่ปราศจากไซยาไนด์ แต่ละกระบวนการมีคุณลักษณะเฉพาะที่แตกต่างกัน และจะถูกเลือกใช้ตามความต้องการเฉพาะของชิ้นงานที่ต้องการชุบ

มีการชุบดีบุกหลายประเภท ได้แก่ การชุบดีบุกแบบใช้ไฟฟ้า, การชุบดีบุกผสมโลหะ (Tin Alloy Plating) และ การชุบดีบุกแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (Electroless Tin Plating)

กระบวนการเหล่านี้ใช้ในการสร้างผิวเคลือบที่ทนทานและช่วยปกป้องชิ้นส่วนต่าง ๆ เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการใช้งานที่เชื่อถือได้

การชุบทองมีทั้ง การชุบทองแบบใช้ไฟฟ้า (Electrolytic Gold Plating) และ การชุบทองแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (Electroless Gold Plating) ซึ่งมีคุณสมบัติเด่นด้าน ความทนทานต่อการกัดกร่อน, การบัดกรีได้ดี, ค่าความต้านทานสัมผัสต่ำ, และ การยึดติดลวด (Bondability) ที่ดีเยี่ยม

การชุบเงินมีทั้ง การชุบเงินแบบใช้ไฟฟ้า (Electrolytic Silver Plating) และ การชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (Electroless Silver Plating) ซึ่งชั้นฟิล์มที่ได้มีคุณสมบัติเด่นด้าน ความเชื่อถือได้ของรอยบัดกรี, ประสิทธิภาพการยึดติดลวด (Wire Bonding) และ การเชื่อมต่อแบบซินเทอริงของเงิน (Silver Sintering Joints)

การชุบแพลเลเดียมเป็นกระบวนการชุบแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (Electroless) ที่นิยมใช้โดยเฉพาะสำหรับการเคลือบผิวขั้นสุดท้ายของแผงวงจรพิมพ์ (PWB) และการชุบบนเวเฟอร์ กระบวนการนี้มีคุณสมบัติเด่นด้าน การบัดกรีได้ดี และ ประสิทธิภาพการยึดติดลวด (Bonding Properties)